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  10月8日,半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)公布的数据显示,8月全球芯片销售额同比增长14.9%至401.6亿美元,超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录,这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“虽然近几个月的销售额同比增长有所放缓,但各大半导体产品类别和地区市场的销售依然强劲,其中中国和美洲市场的年增长率最高。”SIA的报告数据显示,8月份中国市场的芯片销售额同比增长27.3%,美洲市场同比增长15%。

  相较于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著,尤其是在高压与高频的性能上。然而这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。碳化硅晶圆,光长晶的时间就约需要7至10天,而且生成的高度可能只有几吋而已(硅晶棒可达1至2米以上),再加上后续的加工制程也因为硬度的影响而相对困难,因此其产能十分有限,质量也不稳定。目前全球仅约有三、四家业者(Cree、Norstel、新日铁住金等)能提供稳定的产量。 中国虽然已着手自产,但在质量方面尚未能赶上美日,因此全球的产能仍十分有限,目前市场也仍是处于短缺的状况。

  10月7日,位于昆山高新区的中科院安全可控信息技术产业化基地正式奠基。中科可控产业化基地项目是贯彻落实“网络强国”战略的重要实践,一期工程总投资120亿元,建设包括国家先进计算产业创新中心、国家集成电路重大工程——安全可控芯片研发与产业化、安全可控服务器生产基地,打造年产100万台安全可控高性能服务器的生产基地,建成将带动上下游产业链总投资超100亿美元,形成千亿级的安全可控国家信息技术产业集群。

  近日,总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在浦口经济开发区举行开工典礼。紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设,主要产品为3D NAND Flash、DRAM存储芯片等,占地面积约1500亩。项目一期投资约105亿美元,月产芯片10万片。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。此外,紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城。

  据台湾媒体报道,富士康已与山东济南市政府合作,成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。报道称,根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用它的集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。富士康的芯片制造相关子公司,包括天鈺科技、京鼎精密、讯芯科技和虹晶科技,已经在富士康新组建的该导体子集团下运营。此外,富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。

  韩国科技大厂三星日前发布了第三季财报,其第三季营收达154.7亿美元,较2017年同期大涨20%以上,创造历史新高纪录。不过,因为移动业务的业绩下滑,三星第三季的获利大增主要仍是依赖半导体事业的加持,其贡献度超过80%以上。而在市场预期半导体景气将反转的情况下,三星为了阻止存储器价格下滑将降低2019年的扩产计划,预计三星的整体资本支出将下滑8%以上。其中,在DRAM的投资大砍20%,以维持市场价格的高水位。

  随着联电及GF相继宣布停止14nm及7nm以下工艺的研发、投资,全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了,其中英特尔的进度最慢,10nm工艺明年才能量产,台积电今年则量产了7nm工艺的苹果A12及华为麒麟980处理器。在7nm及以下节点上,台积电的进展是最快的,最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了。为此台积电将投资250亿美元在台湾南科建设新的5nm晶圆厂Fab 18。根据台积电之前公布的进度,5nm工艺量产时间,目标是2020年量产,进度顺利的线亿美元,在美国以外建造最大园区

  上周六,美国科技巨头高通宣布,计划在美国本土以外建造其最大园区。该公司在一份新闻稿中表示,高通将投资4亿美元在海德拉巴市建造他们的园区。这是特仑甘纳邦成立以来,大型科技公司在这里进行的最大一笔投资之一。高通表示,该项目的第一期工程将包括建造170万平方英尺(约合15.8万平方米)的办公大楼,该大楼可容纳约1万名员工。该公司在推动印度无线革命方面发挥了关键作用,使移动通信变得更易使用、更便宜。

  在半导体制程技术投入上,英特尔每年都在不断增加。近期,有消息称英特尔将再追加投入10亿美元用于提升14nm产能。之所以追加投入,主要原因在于部分14nm制程产品供应紧张。最近几个月英特尔不得不考虑优先生产其高利润的至强处理器和酷睿i9等高端产品,这正是目前14nm制程的中低端产品供应紧张的原因。英特尔眼下的14nm供应量总缺口高达50%,是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。英特尔目前正在将这10亿美元投放到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的生产基地,以增加14nm芯片的产量。

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